金相分析是通过光学显微镜或电子显微镜观察金属材料显微组织的方法，是评估材料质量、分析加工工艺、判断失效原因的重要手段。
金相分析的主要内容
包括显微组织观察、晶粒度评定、非金属夹杂物评级、脱碳层和渗碳层深度测量、表面硬化层深度评定等。
在质量控制中的应用
1. 原材料入厂检验：判断材料牌号与供货状态是否一致
2. 热处理工艺验证：评价热处理效果是否达到设计要求
3. 焊接工艺评定：检查焊缝及热影响区组织是否合格
4. 失效分析：从微观层面寻找失效源和失效机理
金相分析是通过光学显微镜或电子显微镜观察金属材料显微组织的方法，是评估材料质量、分析加工工艺、判断失效原因的重要手段。
包括显微组织观察、晶粒度评定、非金属夹杂物评级、脱碳层和渗碳层深度测量、表面硬化层深度评定等。
1. 原材料入厂检验：判断材料牌号与供货状态是否一致
2. 热处理工艺验证：评价热处理效果是否达到设计要求
3. 焊接工艺评定：检查焊缝及热影响区组织是否合格
4. 失效分析：从微观层面寻找失效源和失效机理