上周一个做压力管道的客户发来一张X射线底片问：这里有一片白亮的东西，是什么缺陷？我没法光凭一张照片就下结论，但按GB/T 3323.1-2019标准，底片上比背景亮的区域通常是密度低的缺陷——气孔、夹渣或者钨极氩弧焊的钨夹渣。每种缺陷在底片上的表现特征不一样，得一个一个排除。
气孔在底片上呈圆形或椭圆形，边缘清晰，内部均匀。单个气孔问题不大，但密集气孔群就麻烦了。按NB/T 47013.2-2015标准，圆片I级焊缝不允许有超过3mm的气孔，II级不允许超过6mm。去年一个化工管道项目，底片上一条焊缝里密密麻麻十几个小圆点，直径都在1-2mm。虽然单个没超标，但密集程度已经超过标准要求——标准规定在任意100mm长度内，气孔总面积不能超过50mm²。数了一下，光那一片就超了两倍，切掉重焊。
钨夹渣的底片特征跟气孔不一样：形状不规则，边缘模糊，而且通常出现在焊缝根部。我见过最离谱的一次，一个焊工为了省时间，钨极碰到了熔池还没换，结果钨粒嵌在焊缝里。底片上钨夹渣比气孔更亮——因为钨的密度高，X射线穿不过去，底片上就成了特别白的一块。这种缺陷在受力时容易产生应力集中，II级以上焊缝不允许存在。
还有一种常见情况是条形夹渣。底片上呈长条状、边缘不太规则。夹渣一般是因为层间清理不干净，焊渣没有打磨掉就焊下一层了。按NB/T 47013.2标准，条形夹渣的长度不超过1/3板厚，总长不能超过焊缝长度的20%。底片判读这件事，新手看半天不知道是什么，老手看几个特征就锁定了——白亮区域先看形状，再看边缘，再结合焊接工艺推断。
焊缝X射线检测最怕的是漏评和误评。一张底片漏掉一个未熔合缺陷，管道通高压就可能出大事。所以我的习惯是：底片先由一个人评，再由另一个人复评，两个人意见一致才出报告。
如果你手里有底片拿不准怎么判，或者想确认焊缝质量等级，点击页面上的在线咨询按钮，把底片照片发过来，我帮你看一眼。
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